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[경기] 용인시 품목지정형 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 R&D 지원사업 모집 공고

용인시산업진흥원

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📋 신청 양식 첨부됨 📊 평가·선정 기준 있음

누가 신청할 수 있나요?

용인시 소재 본사 또는 공장을 둔 반도체 소재·부품·장비 개발 기업(단순 유통/조립 제외)

얼마를 지원하나요?

기업당 9,000만원 이내(1차년도), 3개년 총 27,000만원 이내(기업 자부담 20% 이상 필수)

언제까지 신청하나요?

2026-01-22 ~ 2026-02-05

어떻게 신청하나요?

온라인 접수(용인기업지원시스템 https://ybs.ypa.or.kr) - 사업계획서, 확약서, 개인정보동의서, 사업자등록증, 재무제표, 납입증명서 등 필수 서류 PDF 업로드

에 AI가 공고문에서 정리한 내용입니다. 신청 전에 원문에서 한 번 더 확인해 주세요.

AI 요약

용인시산업진흥원에서 반도체 소재·부품·장비의 응용기술 R&D를 지원하는 사업으로, 지정 3개 품목 중 2개 과제를 선정하여 2026년부터 3개년간 기업당 최대 9,000만원씩 지원함. 기업은 총 사업비의 20% 이상 현금 매칭이 필수이며, 외부 평가위원 발표평가를 통해 70점 이상 기업 중 고득점 순으로 선정함.

이 사업이 지원하는 품목

공고문에서 뽑은 내용입니다. 세부 조건은 원문을 확인해 주세요.

품목1: 질소(N₂) 정제를 위한 소형 Purifier 기반 EFEM 퍼지 재활용 시스템 기술 개발 (TRL 4~6단계) 품목2: 차세대 식각/증착 공정의 플라즈마 부하 변동 안정화를 위한 다중 주파수·고조파 대응 능동형 RF Harmonic Matching system 개발 품목3: 고온·고부하 환경에서 정밀 열유동 균일화 가능한 반도체 패키지 테스트용 챔버 개발
대상에서 빠지는 경우 1항목

제외대상

  • 동일 또는 유사 사업으로 이미 지원받은 기업
  • 정부·지자체로부터 사업 참여제한 중인 사업자
  • 지방세 및 국세 체납기업, 부도 또는 휴·폐업 중인 기업
  • 제출 서류가 허위로 판명된 기업
  • 타인의 저작권 침해 또는 창작물 도용·모방 기업
  • 이행보증보험증권 발급 불가 기업
지원 내용 2항목

자부담

총 사업비의 20% 이상 현금 매칭 필수

지원한도건수

2개사

신청 조건 6항목

지역제한

용인시 소재 본사 또는 공장 등록 기업만 지원 가능

컨소시엄조건

공동연구개발 지원 불가 - 단일 기업 연구개발만 지원

가점

  • 진흥원 입주기업: +1점
  • 여성기업: +1점(여성기업 확인서 필수)
  • 용인시 우수기업 또는 일자리 창출 우수기업: +1점
  • 최근 3개년 이내 사업 수혜 이력 없는 기업: +2점

선급금조건

이행보증보험증권 발급 의무

환수조건

사업비 집행 실패·포기 시 100% 환수, 결격사유 발생 시 협약기간 내 사업 중단 및 지원비 환수

계약기간

2026년 3월 ~ 2028년 12월 (3개년)

준비물·절차 2항목

선정방법

외부 평가위원 5인 이상 발표평가(PPT) - 평가점수 70점 이상 기업 중 고득점 순 선정, 최고·최저점 제외 산술평균으로 계산

평가항목

  • 지원의 필요성: 20점
  • 사업수행능력: 20점
  • 사업계획의적정성: 40점
  • 기대효과: 20점
문의·기관 1항목

문의처

용인시산업진흥원 전략산업팀 (031-323-5229, seo@ypa.or.kr)

그 밖의 정보 2항목

감점

  • 전년도 지원금액 5천만원 이상: -4점
  • 전년도 매출액 300억원 이상: -4점
  • 감점은 중복 적용하지 않음

지급방식

선정 후 기업부담금 입금 및 협약체결 후 선급금(60%), 완료평가 후 잔금(40%) 지급

사업 절차

사업공고 2026-01-22 ~ 2026-02-05
→
선정평가(발표) 2026-02-12(예정)
→
현장실사 2026-02-19 ~ 2026-02-23
→
협약체결 및 Kick-off 회의 2026-02-26 ~ 2026-02-27
→
지원금 지급 및 사업수행 2026-03 ~ 2026-11
→
중간점검 2026-08(예정)
→
완료평가 2026-11(예정)
→
사업비 정산 2026-11 ~ 2026-12

첨부파일

(붙임1)품목지정형 반도체 소재·부품·장비 R&D 지원사업 모집공고.hwpx

(붙임2)품목지정형 반도체 소재·부품·장비 R&D 지원사업_사업계획서(양식).hwpx

(붙임3)개인정보 수집·이용 동의서 및 확약서.hwpx

(붙임4)2026년 지원사업 공통 안내문.hwpx

(붙임5)용인기업지원시스템 사업 신청 매뉴얼.pdf

(붙임6)NTIS_차별성검토 이용자 매뉴얼.pdf

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반도체 R&D 소재부품장비 기술개발 용인시 정부지원사업 3개년 현금매칭 중소기업