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연구개발 마감

2026년 반도체 분야 신규 지원대상 연구개발과제 공고

한국산업기술기획평가원

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📊 평가·선정 기준 있음

누가 신청할 수 있나요?

반도체 분야 연구개발과제 수행기관 (주관연구개발기관, 공동연구개발기관). 중소기업, 중견기업, 대기업, 대학, 연구소 등 다양한 기관이 참여 가능

얼마를 지원하나요?

총 52,357.5백만원 (K-Sensor 1,449 / 반도체첨단산업기술 21,225 / 반도체첨단패키징 16,875.5 / 민관공동투자 4,050 / 기업성장사다리 8,758)

언제까지 신청하나요?

2026-01-13 ~ 별도 공고 (구체적 마감일 미명시)

어떻게 신청하나요?

범부처통합연구지원시스템(iris.go.kr)을 통한 온라인 제출

에 AI가 공고문에서 정리한 내용입니다. 신청 전에 원문에서 한 번 더 확인해 주세요.

AI 요약

산업통상부가 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발과제 41개, 총 52,357.5백만원 규모의 지원 공고. K-Sensor, 반도체첨단산업기술, 반도체첨단패키징, 민관공동투자, 기업성장사다리 등 5개 세부사업으로 구성되며, 주관·공동 기관 모두 참여 가능.

지원 내용 1항목

정부지원비율

  • 중소기업: 원천기술형 75%, 혁신제품형 67% 이하
  • 중견기업: 원천기술형 70%, 혁신제품형 50% 이하
  • 대기업: 원천기술형 50%, 혁신제품형 33% 이하
  • 그 외: 100% 이하
신청 조건 2항목

지원기간

연구개발과제별 특성에 따라 달리함 (1~4년 단위 단계 구분 가능)

특수조건 적용

  • 초고난도과제
  • 혁신도전R&D
  • 챌린지 트랙
  • 대형 통합형
  • 서비스형
  • 국제공동연구개발과제
  • 핵심전략기술
준비물·절차 2항목

평가 단계

  • 사업심의위원회 심의
  • 연구개발과제평가단 평가
  • 선정/미선정 결정

제출시스템

범부처통합연구지원시스템 (iris.go.kr)

문의·기관 1항목

기관부담 현금비율

  • 중소기업: 기관부담연구개발비의 10% 이상
  • 중견기업: 기관부담연구개발비의 13% 이상
  • 대기업: 기관부담연구개발비의 15% 이상
그 밖의 정보 6항목

사업설명회

  • 일시: 2026년 1월 20일(화) 14:30~17:00
  • 장소: 코트야드 메리어트 서울 남대문 3층 한양홀
  • 사전등록: 2026년 1월 16일(금) 18:00까지, https://forms.gle/a2qE2xoc3pKo2xh6A
  • 내용: 신규지원 대상과제 공고, 시스템반도체/반도체공정장비 지원방향, 계획서 작성·접수방법, 질의응답

세부사업

  • 사업명: 시장선도를 위한 한국주도형 K-Sensor 기술개발
  • 예산: 1,449백만원
  • 과제수: 2개
  • 사업명: 반도체첨단산업기술개발
  • 예산: 21,225백만원
  • 과제수: 20개
  • 사업명: 반도체첨단패키징선도기술개발
  • 예산: 16,875.5백만원
  • 과제수: 9개
  • 사업명: 민관공동투자반도체고급인력양성
  • 예산: 4,050백만원
  • 과제수: 9개
  • 사업명: 시스템반도체기업성장사다리조성(비R&D)
  • 예산: 8,758백만원
  • 과제수: 1개

기술료 징수

  • 중소기업: 정부지원 R&D비의 10% 상한
  • 중견기업: 정부지원 R&D비의 20% 상한
  • 대기업: 정부지원 R&D비의 40% 상한

수요기업 제도

개발제품·기술 구매/실시 희망 기업이 참여 시 성능평가·검증 역할, 정부지원 없이 현물(인건비 등)로만 참여 가능

인건비 현금계상 가능

  • 신규채용 연구원 인건비 (2025.7.13 이후 채용)
  • 창업초기 중소기업 기존인력 인건비
  • 인건비 현금 인정 분야(지식서비스·S/W·설계) 연구개발과제
  • 전문연구사업자 소속 연구자 인건비
  • 시간선택제 여성연구자 인건비
  • 산업디자인전문회사 인건비
  • 산업위기지역 소재기관의 인건비(정부지원비 50% 이내)
  • 국제공동과제 인력교류 파견 비용

청년인력 혜택

만 34세 이하(군복무기간 추가 인정, 최대 39세) 청년 채용 시 추가 혜택

사업 절차

사업설명회 사전등록 ~2026-01-16 18:00
→
사업설명회 개최 2026-01-20 14:30~17:00
→
연구개발계획서 작성 및 접수
→
연구개발과제평가단 평가
→
사업심의위원회 심의
→
연구개발비 협약 체결
→
연구개발 수행 1~4년 단위

첨부파일

2026년도 반도체 분야 신규 지원대상 연구개발과제 공고.hwpx

붙임 01-1_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_시장선도를위한한국주도형K-센서기술개발.hwpx

붙임 01-2_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단산업기술개발(시스템반도체기술개발).hwpx

붙임 01-3_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단산업기술개발(반도체공정장비기술개발).hwpx

붙임 01-4_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단패키징선도기술개발(기술선도형첨단패키징기술개발).hwpx

붙임 01-5_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단패키징선도기술개발(기술자립형첨단패키징기술개발).hwpx

붙임 01-6_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_민관공동투자반도체고급인력양성.hwpx

붙임 01-7_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_.시스템반도체기업성장사다리조성사업.hwpx

붙임 10_2026년도 반도체분야 신규공고 사업설명회 안내.pdf

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