2026년 반도체 분야 신규 지원대상 연구개발과제 공고
한국산업기술기획평가원
누가 신청할 수 있나요?
반도체 분야 연구개발과제 수행기관 (주관연구개발기관, 공동연구개발기관). 중소기업, 중견기업, 대기업, 대학, 연구소 등 다양한 기관이 참여 가능
얼마를 지원하나요?
총 52,357.5백만원 (K-Sensor 1,449 / 반도체첨단산업기술 21,225 / 반도체첨단패키징 16,875.5 / 민관공동투자 4,050 / 기업성장사다리 8,758)
언제까지 신청하나요?
2026-01-13 ~ 별도 공고 (구체적 마감일 미명시)
어떻게 신청하나요?
범부처통합연구지원시스템(iris.go.kr)을 통한 온라인 제출
에 AI가 공고문에서 정리한 내용입니다. 신청 전에 원문에서 한 번 더 확인해 주세요.
AI 요약
산업통상부가 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발과제 41개, 총 52,357.5백만원 규모의 지원 공고. K-Sensor, 반도체첨단산업기술, 반도체첨단패키징, 민관공동투자, 기업성장사다리 등 5개 세부사업으로 구성되며, 주관·공동 기관 모두 참여 가능.
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지원 내용 1항목
정부지원비율
- 중소기업: 원천기술형 75%, 혁신제품형 67% 이하
- 중견기업: 원천기술형 70%, 혁신제품형 50% 이하
- 대기업: 원천기술형 50%, 혁신제품형 33% 이하
- 그 외: 100% 이하
신청 조건 2항목
지원기간
연구개발과제별 특성에 따라 달리함 (1~4년 단위 단계 구분 가능)
특수조건 적용
- 초고난도과제
- 혁신도전R&D
- 챌린지 트랙
- 대형 통합형
- 서비스형
- 국제공동연구개발과제
- 핵심전략기술
준비물·절차 2항목
평가 단계
- 사업심의위원회 심의
- 연구개발과제평가단 평가
- 선정/미선정 결정
제출시스템
범부처통합연구지원시스템 (iris.go.kr)
문의·기관 1항목
기관부담 현금비율
- 중소기업: 기관부담연구개발비의 10% 이상
- 중견기업: 기관부담연구개발비의 13% 이상
- 대기업: 기관부담연구개발비의 15% 이상
그 밖의 정보 6항목
사업설명회
- 일시: 2026년 1월 20일(화) 14:30~17:00
- 장소: 코트야드 메리어트 서울 남대문 3층 한양홀
- 사전등록: 2026년 1월 16일(금) 18:00까지, https://forms.gle/a2qE2xoc3pKo2xh6A
- 내용: 신규지원 대상과제 공고, 시스템반도체/반도체공정장비 지원방향, 계획서 작성·접수방법, 질의응답
세부사업
- 사업명: 시장선도를 위한 한국주도형 K-Sensor 기술개발
- 예산: 1,449백만원
- 과제수: 2개
- 사업명: 반도체첨단산업기술개발
- 예산: 21,225백만원
- 과제수: 20개
- 사업명: 반도체첨단패키징선도기술개발
- 예산: 16,875.5백만원
- 과제수: 9개
- 사업명: 민관공동투자반도체고급인력양성
- 예산: 4,050백만원
- 과제수: 9개
- 사업명: 시스템반도체기업성장사다리조성(비R&D)
- 예산: 8,758백만원
- 과제수: 1개
기술료 징수
- 중소기업: 정부지원 R&D비의 10% 상한
- 중견기업: 정부지원 R&D비의 20% 상한
- 대기업: 정부지원 R&D비의 40% 상한
수요기업 제도
개발제품·기술 구매/실시 희망 기업이 참여 시 성능평가·검증 역할, 정부지원 없이 현물(인건비 등)로만 참여 가능
인건비 현금계상 가능
- 신규채용 연구원 인건비 (2025.7.13 이후 채용)
- 창업초기 중소기업 기존인력 인건비
- 인건비 현금 인정 분야(지식서비스·S/W·설계) 연구개발과제
- 전문연구사업자 소속 연구자 인건비
- 시간선택제 여성연구자 인건비
- 산업디자인전문회사 인건비
- 산업위기지역 소재기관의 인건비(정부지원비 50% 이내)
- 국제공동과제 인력교류 파견 비용
청년인력 혜택
만 34세 이하(군복무기간 추가 인정, 최대 39세) 청년 채용 시 추가 혜택
사업 절차
첨부파일
2026년도 반도체 분야 신규 지원대상 연구개발과제 공고.hwpx
붙임 01-1_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_시장선도를위한한국주도형K-센서기술개발.hwpx
붙임 01-2_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단산업기술개발(시스템반도체기술개발).hwpx
붙임 01-3_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단산업기술개발(반도체공정장비기술개발).hwpx
붙임 01-4_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단패키징선도기술개발(기술선도형첨단패키징기술개발).hwpx
붙임 01-5_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_반도체첨단패키징선도기술개발(기술자립형첨단패키징기술개발).hwpx
붙임 01-6_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_민관공동투자반도체고급인력양성.hwpx
붙임 01-7_신규지원 대상 연구개발과제 안내문_.시스템반도체기업성장사다리조성사업.hwpx
붙임 10_2026년도 반도체분야 신규공고 사업설명회 안내.pdf
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